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高阶封装的奥秘《PCB007中国线上杂志》2023年2月号
2023年2月号第72期 高阶封装的奥秘 随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策,这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说,高阶封装都是一款难啃的硬骨头,也是未来 ...查看更多
TTM将关闭3个PCB制造基地,裁员750人!
全球PCB龙头企业TTM Technologies, Inc.(纳斯达克代码"TTMI",简称"TTM")2月8日发布新闻稿,计划关闭三个制造工厂,以提高工厂总利用率、运营绩效、客户关注度和盈利能力。 ...查看更多
ICAPE谈如何在充满不确定性时期保持市场领先地位
近期,我们采访了ICAPE集团的集团采购总监Nathan Martin及欧美地区供应链总监Jean-Christophe Miralles。本次采访深入探讨了市场驱动因素、供应链挑战以及ICAPE如何 ...查看更多
对UHDI的需求日益增长
NCAB集团的Jan Pedersen深入参与IPC组织的UHDI标准开发,时刻关注UHDI技术制造动态,无疑对UDHI有全面的了解。由于亚洲在UHDI领域仍占据主导地位,Jan认为美国及欧洲PCB制 ...查看更多
对UHDI的需求日益增长
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